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什么叫ist测试

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  • 公文百科

    IST测试,即 **互连强度测试(Interconnect Stress Test)** ,是一种 **加速强度测试方法** ,用于评估印制电路板(PCB)互连结构的完整性。该测试方法通过建立一个热循环对特殊设计的试样施加压力,同时监视金属化孔(PTH)和内部互联线路(Post)的电气完整性。IST测试是一种客观测试,其测试结果及时、可重复、可再生,并且唯一。

    IST测试的原理是在环境温度(21°C)和150°C之间进行快速热循环,然后将空气冷却到环境温度,从而测试试样并监测电路电阻随试样热循环发生的电阻变化。如果电阻增大10%即被认为发生故障,测试会立即终止。测试温度可以提高到260°C,以适应新无铅焊接流程。

    IST测试是IPC核准的测试方法(TM-650 2.6.26),并且作为一种权威性的PCB互连完整性测量方法,被许多重要的OEM、CEM和PCB制造商迅速采用。它有助于确定PCB是否能承受苛刻的组装、返工和最终使用环境,并对电路板质量做出决定性评估,洞察可能的故障模式。

    综上所述,IST测试是一种重要的电子行业测试方法,用于确保PCB互连结构的可靠性和稳定性。

    2025-01-11 02:06:35
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