mlcc电容介质是什么

MLCC电容的介质主要是由 陶瓷材料构成的。这些陶瓷材料具有优良的绝缘性能和稳定性，通常包括氧化物如钛酸钡（BaTiO3）和钛酸锶（SrTiO3）。MLCC的结构包括多层交替的陶瓷介质和金属层，这些陶瓷介质层之间夹有金属内电极，通过高温烧结形成一个不可分割的整体芯片，陶瓷介质层越薄，电容数值越大。

MLCC电容的介电常数和温度稳定性取决于所使用的具体陶瓷材料及其配方。不同的陶瓷材料具有不同的介电常数和温度系数，例如：

COG或NPO（超稳定）：K值在10~100之间，温度系数在±30ppm/℃。

X7R（稳定）：K值在2000~4000之间，温度系数在±15%。

Y5V或Z5U（一般用途）：K值在5000~25000之间，温度系数在±22%至±56%之间。

这些特性使得MLCC电容在各种电子应用中非常有用，包括高容值和稳定性能要求不太高的线路以及各种谐振线路。