晶圆厂是指什么

晶圆厂，也称为Fab（Fabrication Facility），是 半导体芯片生产的工厂。它通过光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、CMP（化学机械抛光）、清洗等一系列工艺步骤，将设计公司设计的芯片电路制造成最终的集成电路芯片。晶圆厂的主要任务是生产硅晶圆，并在这些硅晶圆上制造出集成电路。这些集成电路最终会被切割成单个芯片，并进行封装，以便在手机、电脑等设备中使用。

晶圆厂的工艺制程节点是衡量其工艺能力水平的重要指标，它决定了芯片上晶体管的数量、尺寸和性能。随着技术的发展，晶圆厂的硅晶圆尺寸也在不断增大，从最初的4英寸到现在的12英寸，这有助于提高生产效率和降低成本。

总的来说，晶圆厂在半导体产业链中扮演着至关重要的角色，是半导体芯片生产的核心环节。