为什么过孔开创

过孔开创（也称为过孔开窗）在PCB设计中主要有以下几个原因：

提高导通电流能力

过孔开窗可以使喷锡工艺更好地覆盖孔内壁，从而增加孔的导通电流能力。

便于维修

如果沉铜工艺没有做好，个别孔可能会出现导通不良的情况。通过过孔开窗喷锡，维修时插入金属脚并上下焊接，可以方便地进行维修。

连接不同层导线

过孔的首要目的是连接不同层的导线，这在高频电路中尤为重要，因为随着频率的增加，导线间的寄生电容和电感会增加，导致信号传输质量下降。通过过孔，可以有效减少这种影响。

解决敷铜过程中的死区

在敷铜过程中，可能会产生死区，即铜箔无法覆盖的区域。通过过孔可以将这些死区连接起来，提高铜箔的利用率。

分散电流，减少电感

多个过孔可以分散同向电流，从而减少过孔电感，降低阻抗。这类似于电感并联，电感量减少，有助于提高信号传输效率。

增加散热

过孔还可以作为散热通道，帮助PCB板上的热量散发，提高散热性能。